2019年9月11日，由中關村集成電路設計園主辦的第三屆“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇在北京隆重召開，本次論壇以“構建產業(yè)生態(tài)，加速自主創(chuàng)芯”為主題，圍繞全球半導體產業(yè)趨勢、IC自主創(chuàng)新與人才培養(yǎng)、關鍵芯片自主可控與產業(yè)生態(tài)構建、資本驅動產業(yè)創(chuàng)新等問題展開了深入探討。

　　工業(yè)和信息化部、北京市有關領導，中國科學院、清華大學、北京大學、中國半導體行業(yè)協會等機構集成電路領域專家學者，企業(yè)家、投資機構、新聞媒體等600多人出席了當天的會議。安博教育集團副總裁黃鋼博士受邀出席活動并做專題報告，安博教育集團與中關村集成電路設計園在會上簽署了“合作共建中關村芯學院”合作協議。

　　中關村集成電路設計園董事長苗軍主持了開幕儀式，中關村發(fā)展集團總經理宣鴻代表主辦方致辭，北京市海淀區(qū)副區(qū)長陳雙、中國半導體行業(yè)協會常務副秘書長宮承和、工信部電子司集成電路處處長曲曉杰分別致辭。本屆“芯動北京”分設三大論壇，邀請數十位IC設計資深從業(yè)專家、投資專家、客座教授分享交流IC產業(yè)最新動態(tài)、探討機遇和挑戰(zhàn)中的時代芯方向。

　　集成電路產業(yè)作為信息技術產業(yè)的“食糧”，是我國經濟社會發(fā)展、加快建設制造強國的重要支撐，“人才”作為集成電路產業(yè)發(fā)展的第一資源，成為產業(yè)發(fā)展的關鍵。以“人才與培訓”為主題的分論壇，在中關村創(chuàng)新研修學院集成電路設計園芯學院舉辦，圍繞IC人才產業(yè)需求與現狀，集成電路應用人才培養(yǎng)模式與思路，人才流動的瓶頸與障礙，高端創(chuàng)新人才培養(yǎng)的思考等問題，邀請有關高校和企業(yè)專家共同交流。

　　安博教育集團副總裁、安博教育研究院院長黃鋼博士受聘為中關村芯學院客座教授，出席了聘任儀式，并以《IC人才培養(yǎng)的產教融合之道》為主題現場分享了安博教育集團在IC人才培養(yǎng)方面多年的實踐經驗。

　　基于中國集成電路產業(yè)發(fā)展的新態(tài)勢，黃鋼博士從產業(yè)背景、人才現狀、薪酬福利、人才招聘、人才培訓，以及應對措施等方面進行了深入解讀與剖析。黃鋼博士在演講中分享了2018-2019年集成電路十大熱門崗位和集成電路設計企業(yè)的典型招聘要求，將中國IC人才培養(yǎng)的特點概括為“難、缺、雜、散”四點。他還表示，由于高校和企業(yè)在人才培養(yǎng)方面的定位和側重點不同，難以互相取代、形成良好互補，如何更大程度上實現人才培養(yǎng)與產業(yè)需求相銜接，是重中之重。

　　面對產教脫節(jié)的人才培養(yǎng)現狀，黃鋼博士指出，產教融合、協同育人是建立中國IC人才培養(yǎng)良好生態(tài)的有效之舉。他呼吁社會各界與高校深度聯合，通過廣泛合作，降低維度，提高人才供給增量，提升已有專業(yè)質量，從數字到模擬，從驗證到設計，從前端到后端打造全方位的集成電路課程體系。黃鋼博士強調，將理論與實戰(zhàn)緊密結合，讓IC教育培訓深入到學校和實訓基地去，才能從根源上直擊當前中國集成電路產業(yè)人才發(fā)展與供需的痛點和難點，更好地推動行業(yè)生態(tài)向平衡發(fā)展。

　　在集成電路人才培養(yǎng)領域，安博教育集團擁有多年產教融合、協同育人的豐富經驗，與合作企業(yè)和高校建立實訓基地、實驗室等致力于培養(yǎng)具有超大規(guī)模集成電路設計、制造、測試與封裝、嵌入式系統(tǒng)設計與集成、微電子系統(tǒng)設計等應用型復合型專業(yè)人才。作為《中國集成電路產業(yè)人才白皮書》主要發(fā)起單位之一，安博教育集團曾兩次全程參與白皮書的調研、編撰與發(fā)布工作。安博多位核心團隊成員，都是硅谷的集成電路設計專家，黃鋼博士是在美國硅谷從事十余年大規(guī)模集成電路布局布線算法研究的集成電路設計專家，在IEEE Trans等刊物上發(fā)表過50多篇論文，擁有多項美國專利。